背景：
5G时代即将来临，手机外壳去金属化趋势明显。目前3D玻璃盖板已经成为高端机型的标配。但是由于3D玻璃盖板成型工艺复杂，直通率低，成本高昂等原因，难以满足千元旗舰机的市场需求。所以，各手机厂家把玻璃又变回了塑料，采用复合板材的方案，并配合目前塑料纹理技术的发展，在视觉上足以达到以假乱真的程度。目前，华为、金立等终端手机品牌已经开始采用，联想、HTC、OPPO、VIVO等也将推出相应的产品。
那么究竟这种外壳材料是什么？盖板成型工艺如何？目前有哪些终端在采用？产业链有哪些企业已经在布局？今天，小编送给大家这份复合板材行业报告，我们一起来详细了解一下！
一、什么是PC/PMMA复合板材？
PC/PMMA复合板材是指将PMMA和PC两种原料通过共挤的方法，制得的复合板材，包括PMMA层和PC层（但要区别于塑料合金，类似于共挤复合薄膜）。复合板材兼合以上两种片材优点，表面硬度可达亚克力加硬后的表面硬度（4H），又具有PC片材的韧性，能耐受更大强度的冲击。耐磨性可做到钢丝绒1公斤力，1*1磨头，5000次完好，基本可以符合手机等电子产品对于材质性能的要求。
二、复合板材与3D玻璃盖板的优劣势比较？
虽然在硬度和质感方面无法与玻璃相抗衡，但这种板材通过高压成型为3D曲面后，配合塑料纹理及镀膜等装饰工艺，在视觉上足以和玻璃相媲美！并且，在材料及加工成本方面更具有优势，所以受到了千元旗舰机市场的青睐。
表：复合板材与3D玻璃盖板比较
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性能 |
3D玻璃 |
复合板材 |
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材质 |
康宁等玻璃 |
PC/PMMA共挤板材 |
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曲面成型方式 |
热弯成型 |
高压空气成型 |
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关键设备 |
热弯机、抛光机、贴合机 |
高压空气成型机 |
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工艺复杂程度 |
高，流程很长 |
中，流程短 |
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工艺成熟度 |
相对高 |
低 |
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设备投资 |
大 |
小 |
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材料成本 |
高 |
低 |
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工艺成本 |
高 |
低 |
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盖板价格 |
100元左右 |
30元左右 |
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强度 |
强度稍好 |
整机强度差，跌落容易开裂 |
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纹理效果 |
区别不大 |
区别不大 |
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质感 |
好 |
一般 |
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表面硬度 |
较好，9H |
差，需要加硬，达6H |
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抗弯强度 |
较好 |
差 |
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散热性 |
较好 |
差 |
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机型定位 |
3000元以上 |
2000以下元机型 |
三、复合板材后盖加工工艺介绍
整个复合板材手机后盖的加工工艺如下图所示，虽然在装饰方面与3D玻璃有很多重叠之处，但这种工艺及材料可以完全解决3D玻璃与膜的贴合问题，在良率方面要更胜一筹。
图 复合板材手机后盖加工工艺流程
做完之后盖板的层级关系是这样的：
图 手机复合材料后盖结构图
其中UV纹理的制作和高压成型工艺较为关键，UV纹理决定了这种材料盖板颜值的担当，高压成型是这种材料盖板的成型方式。
其实UV纹理的制作已经不是秘密了，他的工艺跟3D玻璃纹理的制作大同小异，是指将表面有微米纳米级微细凹凸结构的模具压到树脂等材料上，使其微细结构转写到另外的基材上的微细加工技术。
经历的工艺流程同样是：纹理的设计、模具（母模+子模）的制作、UV转印。其中模具的设计是行业的一道门槛，纹理膜做的好的企业并不多。其中的一些优秀企业包括聚龙高科、苏大维格、好年璟、别惹蚂蚁、德佑威电子材料等企业。
将UV压印处理完成的PC/PMMA复合板材，通过超高压气体成型机（内置模具，每组6-8个），在一定温度和压力下，制成一定形状的薄片。
图 3D高压成型过程
经过处理和裁剪后的复合板材，放在模具中（有卡位，无需特别固定），经过高温高压可成型为3D曲面结构。但是由于已经固化的板材，在二次成型时有一定的风险，例如外形结构的一致性、量产的稳定性。所以在高压成型的工艺控制是3D曲面复合板材手机盖板的关键。
四、目前有哪些终端应用了复合板材外壳？
目前，已用到3D复合板材外壳的终端企业有金立、华为、领歌、ivvi等，其他终端企业也在进行尝试，如VIVO、HTC、OPPO、联想等也将推出相应的机型。
五、手机复合板材盖板产业链已经有哪些企业在布局？
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惠州威博精密科技有限公司 |
东莞市普阳五金塑胶有限公司 |
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震宇科技有限公司 |
深圳市明智塑胶制品有限公司 |
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阿特斯集团有限公司 |
东莞仲辰光电科技有限公司 |
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东莞景丰塑胶制品有限公司 |
东莞市别惹蚂蚁实业有限公司 |
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昆山三景科技股份有限公司 |
惠科股份有限公司 |
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通达集团控股有限公司 |
深圳市锐欧光学电子有限公司 |
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比亚迪股份有限公司 |
深圳市崇康电子有限公司 |
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广东劲胜智能集团股份有限公司 |
…… …… |
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深圳市聚龙高科电子技术有限公司 |
深圳市好年璟科技有限公司 |
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东莞市别惹蚂蚁实业有限公司 |
苏州苏大维格光电科技股份有限公司 |
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惠州市德佑威电子材料有限公司 |
深圳市崇康电子有限公司 |
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重庆鑫盟精密模具有限公司 |
…… …… |
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东莞市瑞蒙科技实业有限公司 |
东莞市新冀精密机械公司 |
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雷明自动机械股份有限公司 |
东莞市科盛实业有限公司 |
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深圳市鑫台铭智能装备股份有限公司 |
深圳市创冀智能装备有限公司 |
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…… …… |
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日本帝人株式会社 |
日本三菱化学株式会社 |
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日本住友化学株式会社 |
日本可乐丽株式会社 |
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科思创 |
沙伯基础 |
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日本东曹株式会社 |
四川龙华光电薄膜股份有限公司 |
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…… …… |
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目前，3D复合盖板在二三线品牌手机中使用较多，一线大品牌除了金立、华为等几个之外，其他的终端厂家也将推出3D复合手机盖板。并且，在国外已有众多品牌手机推出复合盖板手机。
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那么问题来了，
除了金立之外，下一个较大量产的会是哪家？
华为？MOTO？VIVO？还是？？？
3D复合板材盖板能否成为千元旗舰机的新宠儿？
5G时代，复合板材能否在玻璃、陶瓷中也占据一席？
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第一届复合材料技术与应用论坛
—材料、设备、良率
深圳 观澜格兰云天酒店（11月11日）
主办单位：艾邦高分子
支持单位：深圳市高分子行业协会
媒体支持：CMF设计军团
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主题 |
嘉宾 |
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3D玻璃、陶瓷、复合板材在手机盖板的应用趋势分析 |
劲胜智造 王长明 |
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复合板材的加硬技术 |
汇万川塑胶薄膜 赖延辉 总经理 |
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基于薄膜纹理技术的3D曲面解决方案 |
拟邀请 别惹蚂蚁 |
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PVD颜色镀在复合板材的应用 |
拟邀请三海科技/泽洲真空薄膜 |
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PET复合玻纤在手机中应用 |
新秀新材 |
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PC+PMMA的材料结构以及特性 |
拟邀请 华硕等 |
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复合板材良率控制以及影响因素 |
拟邀请 阿特斯 |
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PMMA/PC复合材料的可成型加硬涂层以及成型工艺 |
卓联电子 张喜贵 董事长 |
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高压成型工艺和IMD后盖天线设计 |
微航磁电 周红卫 |
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复合板材发展历程 |
拟邀请 瑞蒙科技 戴标 总经理 |
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高压成型中油墨的选择关键 |
拟邀请 明腾印刷材料 |
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复合板材的高压成型工艺介绍 |
待定 |
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复合板材的UV转印工艺 |
待定 |
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复合板材其他相关工艺及设备介绍 |
待定 |
报名方式：
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始发于微信公众号：艾邦高分子