一、全面屏手机结构特点

• 全面屏还是金属边框！

• 金属边框被多分段（大切八段），适应小5G时代4x4MIMO天线需求；

• 后盖采用非金属材质，适应无线充电需求；

• 手机主频段天线绑定喇叭支架格局被打破。

二、小5G手机及4x4MIMO天线、无线充电的特点及难题

5G分为低/中/高三段频率，每个国家都有自己的规划，全球还在制定标准中，我国工信部拟先定中段频率3.3Ghz-3.6Ghz/4.8Ghz-5Ghz，低频段一般在700Mhz，高频段一般采用24.75Ghz-27.5Ghz/37-42.5Ghz.小5G是一种非毫米波段手机。

4.5G中MIMO表示多输入和多输出，在发射和接收端采用多天线收发，通过空间复用和增益分集来提升容量和可靠性，天线相关性，隔离度严重影响天线指标，如何去耦？

无线充电手机，其接收端，存在热量堆积，导致手机边框和后盖温度高，如何锁定温升又实现更高有效充电功率？

（1）如图所示4x4MIMO天线，四个独立分布在手机四个角落，对称！分布，又要去耦合。提升隔离度！

（2）用金属边框一段做天线，回避全面屏对手机信号的“挤压”

（3）天线用金属边框来做，空间位置是3D的，位置最佳，性能也最好。

三、全面屏手机中天线设计和制造工艺

1. 金属边框分段及其信号转接方式

全面屏旗舰手机：后盖是大面积金属，采用NMT＋LDS工艺，天线外露

2. 新增的4x4天线射频信号引出和桥接方式（切8段）

全面屏＋IMT或者玻璃后盖手机：

5G之MIMO天线，4收2发；4G之MIMO天线，4发4收

3. 氟基材扁平电缆桥接介绍

PI膜和LCP膜都有缺陷，不适合120mm以上的传输，而氟塑料膜上的线路最佳！

屏蔽电缆演变成超薄FPC线缆，再演变成低损耗超薄FPC线缆

氟塑料电缆图例：

天线＝金属中框上金属分段＋匹配电路＋传输段，三合一组成；传输段采用聚四氟乙烯基材线路是最佳选择。

4. 几种典型后盖

IMT （Inner Molding Translate label）是中低端手机主流，旗舰手机用玻璃和金属

小米手机的金属中框与塑胶上的天线相连，通过弹片90度转接；类似的，在IMT后盖上，金属中框可以与后盖塑胶电路相连

四、手机中无线充电最终模式——模组化

三种内置线圈工艺竞逐主流市场：FPC、绕线、微航方案

图 内置8.5瓦模组示意图

1.无线充电内置模组逻辑图及在手机中安装图（适用于中低端手机）

（1）微航公司推出的内置8.5瓦模组，连续充电，手机边框只有36度，3400mA时电池，一个半小时充满电，充电效率行业第一

（2）带双路温度检测，线圈温度高于设置温度，则自动降到5瓦充电；

（3）对发射端协议没有依赖，不会出现第三方发射器“充死”手机现象；

（4）有线无线自动切换

2. 无线充电接收端的新电路模组： 温度（功率）开关

温度功率开关是内置在手机中的模组，用于探测手机后盖温度，一旦超过设置的温度（如手机后盖外侧40度），则自动选择5W充电，否则会选择超过5W，如7.5-10W功率。是手机安全充电重要的传感模组（模组芯片组体积微型）

五、总结

1. 小5G手机，全面屏，手机配置

高端手机配置：全面屏＋金属后盖，其天线由金属边框＋外露的天线组合而成，采用NMT＋LDS工艺；

旗舰手机配置：全面屏＋玻璃后盖，其天线由金属边框＋后盖电子组合而成，采用低损耗的氟塑基材；

一般手机配置：全面屏＋IMT后盖，其天线由金属边框＋后盖电子组合而成，采用低损耗的氟塑基材；

2. 4G手机，全面屏，手机配置

金属边框做天线，塑胶LDS或者FPC方案；

3. 无线充电

一般中低端手机，内置无线充电线路最终模组化；线圈工艺共三种，最终归一。

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首届手机无线充电产业链展览将于2018年9月10-12日在东莞举行

拟邀请的展商类型：

方案设计芯片生产以及代理；

发射台以及周围配件生产：无线充电电源、模具设计、塑胶以及五金生产企业；

设备企业：如磁片生产设备(流延、干压、烧结、切割)，线圈生产以及检测设（绕线设备，外观检测）、SMT、自动化、激光、切割机、点胶机等；

磁性材料：隔磁片、纳米晶、铁氧体、非晶带材；

散热材料：双面胶、PI膜、石墨片、模切加工

电子元器件：接收模块、IC半导体、模组、传输线圈、电子元器件、电容；MCU、PCB、FPC线圈相关；

官方网址：www.cmpe360.com

展商报名方式：

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