全球的手机中心在深圳，加工中心在东莞，本次论坛将在2018中国手机加工产业链展览（CMPE）同期举行；针对业内关注的重点问题：如陶瓷抗摔性，天线设计、新材料新工艺进行探讨。
主要议题:
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序号 |
主题 |
嘉宾 |
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1 |
陶瓷手机背板抗摔的关键技术问题 |
饶平根教授华南理工 |
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2 |
注塑陶瓷研究进展 |
拟邀请 清华大学 |
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3 |
氧化锆陶瓷对5G手机天线设计影响 |
vivo 黄奂衢 博士 |
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4 |
圣戈班在陶瓷领域的材料以及解决方案 |
圣戈班 |
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5 |
无机/有机超分子自组装材料（合晶瓷）在5G手机背板中的应用探索 |
通州湾新材 周涛 |
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6 |
注射成形氧化锆陶瓷手机背板溶剂脱脂技术控制要点 |
富士康 技术顾问 张泽兵 |
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7 |
火凤凰陶瓷最新材料发布 |
拟邀请 三环集团 |
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8 |
陶瓷在智能终端应用回顾 |
拟邀请 小米科技 |
本次论坛为现场同期活动，9月5日前报名并转发免费，现场报名收费1000元。长按下面二维码报名：
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精密陶瓷展区展品范围：混炼造粒设备、螺杆、注塑机、CNC、流延机、脱脂、烧结炉、匣钵、数控加工；抛光研磨、激光、喷涂、镀膜、检测；粉体、粘接剂、喂料；刀具、研磨介质、毛刷、清洗、表面处理、其他。
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始发于微信公众号： 粉末成型圈
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