目前各大终端已加强布局5G，未来5G天线要求会更高，之前的金属电池盖满足不了要求，金属中框+非金属后盖将成为主流。那么中框的结构又是怎么样的呢？
一、中框结构一般分两种:
1. 金属一体化，结构强度好，CNC加工时间长，成本高；
金属一体化中框可以采用的工艺方案有如下:
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全CNC加工
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鍛压/冲压+CNC
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双金属复合压铸工艺，即外框CNC加工，中板通过复合压铸成型，为加强外框与中板结合力，外框与中板结合处要设计一些拉胶孔;
其中第三种方案通过这几年部份机型的应用，初步已得到各大终端客户认可。
（二）外框和中板分开，用焊接或粘胶方式，优点：电池仓区域掏空，可以降低CNC加工时间，节省刀具等加工成本，缺点：结构强度差，粘胶或焊接会导致LCD仓平面度变差，有顶屏风险及电位差影响，外框和中板分开工艺方案：
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外框CNC加工，中板压铸
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两者结合可以通焊接/粘胶方式连接
激光焊接优势是能量，焦距可调，不需要焊材，通过激光聚焦可以精准控制焊接点位及焊接线，可焊接0.2的薄材，适合手机等精密结构件焊接。外框和中板分开的方案缺点明显，如LCD平面度差，抗跌测试较难通过等问题;;
今天我们来谈谈双金属压铸。因此之前铝合金前后盖一体成型+双金属压铸转为中框中板的双金属压铸。
全金属时期的全CNC铝合金一体成型外壳
全金属时期的BCC双金属压铸替代全CNC方案
金属中框+非金属后盖时期，铝合金中框+压铸中板（双金属）
双金属工艺流程：铝框预加工>压铸>CNC>T处理>纳米注塑>CNC>打磨>喷砂>阳极氧化
通过压铸成型为一体中框结构，外观面需经过CNC精加工后，与全CNC工艺对比从外观，强度，导电性能基本一至（全CNC目前最少平面料厚需0.65以上方能保证产品平面度）从BCC工艺目前已量产项目中大部份平面料厚基本在0.4-0.5之间解决了超薄金属中框的要求，强度与平整度相对全CNC更可控。
等离子焊接工艺流程：铝框预加工>与压铸中板焊接>CNC>T处理>纳米注塑>CNC>打磨>喷砂>阳极氧化
与等离子焊接比较
双金属从外观对比等离子焊接外观差不多，但强度，结合力，，变形量，尺寸及导电性能多会比焊接更好
工艺难点：
压铸温度很高，内腔压铸时高温会传递到外观面材质，这样会不会导致外观面组织变化，比如晶粒粗大，会影响表面处理效果。需要在压铸模具上解决此问题
NMT注塑会不会因为前面的压铸尺寸精度问题导致内腔跑毛边? 不会，压铸成型后的加工全部以压铸的订位孔做为基准，保证后道加工的尺寸精度
目前量产案例：欢迎大家提供，大家可以留言
大致价位：中框+中板+纳米注塑后的，良率跟全铝加工差别不大，一个组件大概多少价位 70~100左右（现在中框组件，比如高端系列一般是150-170，中端系列一般是100-120）:
看了一下图片，内腔还是会毛边的可能，一般说来封胶面如Z向尺寸间隙超0.03就会跑毛边，这个还要看塑胶的流动性。飞边会影响装配，这个双金属压铸适合中低端机，高端机型对于整机强度要求高，质量管控标准严，因技术尚不太成熟，目前不适宜采用;
二、双金属案例：
1. 不锈钢
2. 铝合金
3. 钛合金
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主要议题:
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序号 |
主题 |
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1 |
未来手机材质发展趋势 |
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2 |
液态金属在手机外壳的应用 |
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3 |
铝合金中框渐变色表面处理工艺 |
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4 |
手机摄像头MIM工艺对金属粉的选择比较 |
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5 |
手机玻璃检测新方案 |
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6 |
曝光显影以及喷涂在手机中的应用 |
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7 |
大尺寸3D玻璃在汽车和家电中的应用 |
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8 |
3D贴合疑难及解决方案 |
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