5G手机天线方案LCP与MPI之争

作为无线通信不可缺少的基础一环，天线的技术革新是推动无线连接向前发展的核心引擎之一。在5G和物联网趋势下，天线是未来成长最快且最确定的行业之一。

而对于智能手机天线应用，随着手机外观设计的一体化和内部设计的集成化，手机天线已从早期的外置天线发展为内置天线，并且形成了以软板为主流工艺的市场格局，目前软板天线市场占有率已超过7成。

目前应用较多的软板基材主要是PI，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。

LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。所以在5G时代高频高速的趋势下，LCP将替代PI成为新的软板工艺。苹果去年发布的iPhoneX首次采用了多层Liquid Crystal Polymer天线，今年新发布的iPhone XS/XS Max/XR均使用了六根LCP天线。

苹果原本打算将LCP天线一直用到5G网络时代的。然而，近日知名分析师郭明錤发布了一份有关2019年新iPhone的报告，报告中指出，由于LCP天线工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少的缘故，将会在明年新iPhone用上Modified PI天线，已经具备与LCP天线相同的高频段性能表现。

Modified PI就是改进配方的聚酰亚胺天线，MPI因为是非结晶性的材料，所以操作温度宽，在低温压合铜箔下易操作，表面能够与铜较易接着，且价格较亲民。据说是因为氟化物配方改善了，因此MPI在10-15GHz高频信号上的表现已经大致与LCP天线差不多了。故部分同行认为，在5G时代其实MPI已足够用，不一定要用到LCP材料，MPI足以与LCP竞争。所以苹果有理由将5G时代的未来天线设计方向进行倾斜，全面支持MPI天线。

但要说MPI取代LCP还言之过早。近日，立讯精密在接受采访时就LCP和MPI两种天线方案之争表达了看法。

立讯精密认为：技术层面上，根据专业实验室数据，LCP的性能要优于MPI，1到4层板之间可能MPI性能可以勉强接受，超过4层板以上MPI性能基本达不到，因此主要客户仍将选择LCP。据了解，国内有两大客户基本上会选择LCP作为预研项目。北美大客户未来可能部分采用MPI，本质是因为LCP制造产能上存在一些局限性，但到2020年该问题有望得到根本性的解决，LCP材料的应用将会在5G上大放光彩。

最后，小编认为，LCP或许仍会是5G上的最大赢家，但就目前4G跨5G的过渡期来说，MPI确实有机会崛起。

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