分类： 半导体

据韩媒报道，近日，韩国Green Resource公司与陶瓷…

近日，松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃…

艾邦2025年陶瓷及半导体行业 年度会议及展会计划 2025…

2024 年 10 月 25 日，苏州珂玛材料科技股份有限公…

日本产业技术综合研究所（AIST）下属企业EDP株式会社于9…

半导体产业在全球科技和经济的发展中具有着无可替代的地位。半导…

2024年08月1日，临平政工出〔2024〕3号年产15万片…

2024年7月29日，全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）…

半导体封装工序较多，核心环节包括磨片、切片、固晶、引线键合、…

7月17日，据环球晶圆官网宣布，环球晶圆旗下子公司Globa…

7月13日，长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究…

封装工艺经历了从金属导线架到打线封装 (Wire Bond …

近日，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只…

7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区…

7月12日，江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限…

7月10日，国产化半导体先进封装设备项目——深圳市华芯智能装…

7月11日，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东…

7月9日，夏普（Sharp）已和日本电子元件厂Aoi Ele…

7月8日，据“江苏句容开发区”官微报道，近日容泰半导体（江苏…

近日，半导体领域有一大批项目签约，如下： 连橙时代半导体芯片…